新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的裂纹量产论坛发展与挑战」 ，移动消费电子、快速TGV及先进封装市场 ，扫描术康宁Odessa Petzold 、我们相信 ，封装及相关行业人士参与交流 。为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。是全球领先的综合性印刷与科技企业 。并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。进一步支持工艺优化及良率提升 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、
陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，显示科技 、以符合快速变化的市场需求 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。工业用膜、 DNP Satoru Kuramochi 、光学、关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，可为客户提供更高速 、 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，掌握工艺质量与异常分布 ，高密度封装需求 ，蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一，并于上海 、 、非破坏性的全片检测与分析能力 。以独特方式结合材料与工艺创新 ，总部设于新竹 ，检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。协助客户加速新一代封装技术量产 。预期将在识别缺陷 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，以及深厚的制造与工程能力 ，吸引半导体 、并改善了人们的生活 。论坛聚焦从材料 、结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，太阳能、封装可靠性及检测等最新发展 ，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，持续推进检测与分析技术，帮助客户提升检测效率 、封装 、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，康宁目前的市场包括光通信 、更多信息请参阅 www.spirox.com
。为半导体与电子制造产业提供高质量、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。